중급 5G 스마트폰용
미디어텍(MediaTek)이 CES 2020에서 새로운 5G 스마트폰용 Dimensity 800 시리즈 칩셋을 발표했다.
대만 반도체 기업 미디어텍에 따르면 7나노(nm)공정으로 제조되는 Dimensity 800 시리즈는 중급형 스마트폰을 위한 칩셋이다. 전에 프리미엄형 Dimensity 1000 시리즈를 출시한 바 있으며 향후에도 중저급형 스마트폰용 5G 칩셋이 출시될 계획이 있다.
Dimensity 800 시리즈는 글로벌 5G 네트워크 Sub-6 GHz위한 개발한 칩셋이다. 올해 아시아, 북미과 유럽에서 Sub-6 GHz 범위를 확대하여 대부분 통신사가 Sub-6 GHz 네트워크를 사용하고 있으므로 현제 출시된 Dimensity 시리즈는 Sub-6 GHz를 지원하는 칩셋이다.
한편 Dimensity 800 시리즈 SoC를 탑재한 스마트폰은 2020년 상반기에 출시될 예정이다.
양원인 기자
양원인 기자
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