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[애플경제 김미옥 기자] 엔비디아가 H100 이후 차세대 칩인 ‘블랙웰’을 발표한 다음 날인 19일 한국의 SK하이닉스가 엔비디아의 인공지능 칩셋에 사용되는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩 양산을 시작했다고 로이터통신이 밝혔다.

이 달 내로 엔비디아에 공급될 ‘HBM3E’라고 불리는 새로운 유형의 칩은 최근 치열하게 경쟁이 벌어지고 있는 핵심 소재다. 이미 지난달 마이크론 테크놀로지도 이를 양산하기 시작했고, 삼성전자도 업계 최초로 12스택 HBM3E 칩을 개발했다고 밝힌 바 있다.

하지만 SK하이닉스는 세계 AI 칩 시장의 80%를 점유하고 있는 엔비디아가 현재 사용하는 버전인 HBM3을 단독 공급하며, HBM 칩 시장을 주도해왔다.

SK하이닉스는 이날 성명을 통해 “본사는 HBM3E의 성공적인 양산을 기대하고 있으며, 그간의 노하우를 바탕으로 업계 최초의 HBM3 공급업체로서 AI 메모리 분야에서 리더십을 더욱 확고히 할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 세계에서 두 번째로 큰 메모리 칩 제조업체다. 이번에 양산에 들어갈 새로운 HBM3E 칩은 열 방출이 10% 향상되었고, 초당 최대 1.18테라바이트의 데이터를 처리한다.

애널리스트들은 “AI 칩셋에 대한 폭발적인 수요로 인해 이에 사용되는 고급 메모리 칩에 대한 수요도 폭증하고 있다”면서 “SK하이닉스의 HBM 생산 공정은 2024년엔 완전히 예약이 된 상태”라고 밝혔다.

IBK투자증권 김운호 애널리스트는 “SK하이닉스는 절대적인 시장 지위를 확보했고, 하이엔드 메모리 반도체 물량 확대도 반도체 업체 중 가장 공격적일 것으로 예상된다”고 로이터통신에 전했다.

한편 엔비디아(NVDA.O)는 전날 자사의 최신 새로운 AI 칩인 B200을 공개한 바 있다. 이는 기존의 H100보다 최대 30배나 더 빠른 속도를 보인 것으로 알려졌다.