금년 ‘정기총회’, “첨단 칩 패키징 사업 매출 1억달러 이상” 기대
[애플경제 이윤순 기자] “삼성전자가 올해 차세대 첨단 칩 패키징 제품으로 1억 달러 이상의 매출을 올릴 것으로 기대한다”고 경계현 공동대표가 20일 밝혔다. 또 2025년까지 세계 최초로 ‘HBM4’ 을 개발, 출시할 예정이라고 했다.
로이터통신은 “이날 열린 삼성전자 정기총회에서 경 대표는 지난해 첨단칩 패키징 사업부를 신설했는데, 올해 하반기부터 삼성의 투자 성과가 본격적으로 나올 것으로 기대한다고 말했다.”며 이같이 전했다.
로이터는 “삼성전자 메모리반도체 사업은 올해 시장점유율보다 더 큰 이익점유율 달성을 목표로 하고 있다.”면서 데이터 제공업체 트렌드포스(TrendForce)를 인용, “삼성전자의 기술 기기에 사용되는 DRAM 칩 시장 점유율은 지난해 4분기 45.5%에 달했다”고 전했다.
이에 따르면 삼성전자는 ‘HBM3E’라는 12스택 버전의 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 양산하는 등 인공지능(AI) 수요 급증에 필요한 하이엔드 메모리 칩에서 경쟁 우위를 확보하겠다는 전략이다.
2025년에는 더욱 맞춤화된 디자인으로 ‘HBM4’라는 차세대 HBM 칩을 출시할 예정이다. 이를 위해 삼성은 “고객 요구를 충족시키기 위해 메모리 칩, 칩 계약 제조 및 칩 설계 사업을 한 지붕 아래에 두는 이점을 누릴 것”이라고 밝혔다.
한편 이날 정기총회에서 “경쟁사인 SK 하이닉스와 비교하여 현재 HBM 시장에서 삼성의 최근 퇴조에 대해 어떻게 생각하느냐”는 주주 질문에 경 대표는 단지 “앞으로 이런 일이 다시 발생하지 않도록 더 잘 준비하고 있다”고만 답했다고 로이터통신은 전했다.
이날 삼성전자 주가는 6.04%나 상승했는데, 이는 엔비디아의 젠슨 황이 “본사도 삼성의 HBM 칩을 활용할 수 있다”고 말한 지난해 9월 이후 가장 높은 하루 상승폭을 기록했다. 삼성전자는 “CXL(Compute Express Link), PIM(Processing-In-Memory) 제품 등 AI용으로 개발 중인 다른 메모리 제품에서도 곧 가시적인 성과가 나올 것으로 기대한다”고 덧붙였다.